其实经过多年的发屏，芯片方面的技术，差不多到了一个瓶颈的阶段，不管如何斜研与突破，芯片内部的刻线，很难低于3纳米的程度，哪怕使用了石墨烯等全新的材料，也不可能把晶体管体积缩小，顶多是增加芯片的工作频率，降低发热和温度，乃至掺入一些超导材料，降低内部的电阻

　　能够有效提升芯片性能的办法，还是不断的进行三维堆叠，增加层数

　　从24层、36层，想办法增加到64层、128层乃至256层、512层

　　而星源冰云公司的技术，可以做到保证芯片良品率不低于五成的情况下，生产出1024层的超级芯片

　　相当于等效0.1纳米的芯片性能也是极其的夸张，随随便便就能跑出几百万、上千万的分数，性能强悍到爆表，远远超过了其它芯片公司的技术

　　之所以能做到这么出色一方面是因为背靠星源集团，得到了资金、技术、人才等各方面的支持，缺资金有资金，缺什么有什么，即便会遇到这样那样的问题，有星源集团在后面兜底，就都不算什么问题，这一点是别的芯片公司所比不了的，让星源冰云公司，哪怕是长期没有利润进账，也能得到全力的支持，没有任何后顾之忧

　　另一方面，则是可以使用到最先进最尖端的材料支持，比如各类超低纯的材料星源集